丹佛斯汽车动力电子

您是混合动力/电动汽车创新电源模块解决方案的合作伙伴

三十多年来，丹佛斯一直在帮助汽车制造商和系统供应商达到严格的可靠性、设计和成本目标。丹佛斯通过设计、开发和制造定制的IGBT和MOSFET电源模块来支持他们。

我们履行承诺的能力使我们作为创新电源模块解决方案的领先供应商建立了良好的声誉。

电气传动系统的核心:IGBT模块和MOSFET模块

无论是混合动力汽车(HEV)还是电动汽车(EV)，汽车技术的发展都更加集中于驱动系统的电气化。几乎所有电气化传动系统的典型核心是半导体电源模块。丹佛斯提供绝缘栅双极晶体管模块(IGBT模块)和二极管或金属氧化物半导体场效应晶体管模块(MOSFET模块)。

IGBT功率模块或MOSFET功率模块被认为是电气化传动系统的“心脏”。IGBT电源模块或MOSFET电源模块的工作原理就像人的心脏一样——它将能量分配到我们的全身。在电动机中使用时，将电动汽车电池的直流电流分配转换为交流电流，驱动汽车推进系统。这使得IGBT功率模块或MOSFET功率模块成为提高能源效率和电池续航里程的关键组件。

最大限度地利用电力半导体

在混合动力/电动汽车逆变器应用中，有效利用功率半导体是实现成本竞争力的关键。功率半导体是功率模块的主要成本驱动因素，大约占模块成本的一半。充分利用半导体成为关键学科，这是合乎逻辑的。丹佛斯在不降额的情况下实现了这一目标，从而避免了IGBT功率模块和MOSFET功率模块的可靠性和寿命受到影响。

新的汽车牵引DCM™技术平台

汽车牵引逆变器的下一代电源模块技术平台

DCM™技术平台

汽车应用程序

丹佛斯提供定制IGBT-， MOSFET-的创新技术和碳化硅功率模块(SiC功率模块)。这些技术已经广泛应用于汽车领域:

电力牵引逆变器(混合动力和电池-电力驱动列车)

电源管理(DC-DC变换器，车身电子和辅助驱动器)

电动转向(EPS)

中压大功率电子学/48V电子学

电力电子的热管理

电动汽车充电

成熟的技术组合

丹佛斯是电力半导体封装领域的领跑者。我们开发了市场领先的创新封装技术组合，解决了汽车电力电子最具挑战性的方面。这些技术使我们能够为您的个人应用开发最可靠和最具成本效益的解决方案。最终，它们还确保了终端用户舒适的驾驶体验。

创新包装技术:

丹佛斯Bond Buffer®先进的粘结和连接技术

淋浴电源®和SP3D®直接液冷技术

丹佛斯独特的转移成型工艺

合作对结果

我们的应用程序专家。他们支持你的设计和原型，通过测试和质量保证，到大批量生产。采用快速灵活的管理和设计流程，丹佛斯在几周内交付了第一个原型。当生产开始时，交付将无缝地集成到您的供应链中。

我们提供多年的经验，高度自动化的过程，最先进的IATF 16949认证的生产操作，并在设计的各个方面与您密切合作。这种方式确保我们充分了解您的确切需求，并能满足您的严格要求。专注于研发，我们的能力包括:

机电设计

生命周期评估

产品描述

可靠性计算

资格鉴定和测试能力

热和电模拟

灵活的组件和供应商选择

与丹佛斯合作的主要优势之一是灵活性。我们不想把你或我们自己限制在一个单一的供应商。我们提供了在多个igbt, mosfet或二极管制造商之间选择的灵活性。

选择每个组件以满足您的特定需求。我们的应用专家可以满足您的精确需求——从半导体的密度和类型到基板的材料。这使我们可以完全自由地选择最优解，而不管应用程序是什么。

由于独立于芯片，我们可以在供应短缺时为您提供安全供应的优势。这种方法提高了供应链的设计灵活性和可靠性，特别是在快速增长的市场中。

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类型	的名字	语言	有效期为	更新	下载	文件类型
宣传册	DCM™技术平台	英语	多个	05年4月,2019	3.4 MB	PDF

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丹佛斯硅动力是一家全球活跃的定制IGBT功率模块、MOSFET功率模块、SiC模块和功率堆栈制造商。我们保证每个产品都是为满足您的确切要求而单独设计的。

了解丹佛斯硅动力如何与汽车、可再生能源和工业制造商一起优化电气化。

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